應變計使用中容易出現的問題及對策

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一、零點漂移
我們知道在應變計應用中zui容易出現，也是zui難控制的就是零點漂移，零點漂移受各種因素的影響，以下我們就詳細進行分析。
(1) 絕緣電阻的影響
絕緣電阻是應變計的重要電性能指標，它的大小表現zui直接的就是應變計的零點漂移。所謂絕緣電阻就是應變計敏感柵與被測構件或彈性體之間的電阻，如果絕緣強度降低或較低時，敏感柵和構件之間或彈性體之間就會有漏電流產生，進而影響到應變計的零點穩定性，即為漂移。那么產生這一問題的因素有哪些，如何解決，是我們所關心的。
a. 應變計焊接后，助焊劑未清洗或清洗不干凈，引起絕緣強度下降。因助焊劑一般是活性好、浸潤性好的材料，利于焊錫和焊端結合，但它也往往是一種離子物體，如果沒有進行清洗或清洗不*，陽離子就會進行遷移，引起絕緣強度不能滿足要求。
b. 應變計焊接時由于烙鐵漏電或溫度過高、時間過長，引起應變計基底擊穿，造成絕緣強度下降。針對這一問題，在使用烙鐵時必須對其進行檢測，保證其焊接端的絕緣強度，以避免產生擊穿現象或對人身造成傷害；焊接時保證溫度不能超過230℃，短時多次焊接，避免基底產生異化擊穿。
c. 應變計受潮造成絕緣強度下降。這一現象主要由于應變計應用時防護不好或應用過程中環境濕度過大造成，這種漂移與a較為類似，所以在應用過程中，必須要將環境濕度控制在60％以內；在應用時必須對應變計進行防護，避免水汽侵入，影響應變計穩定。
d. 應變計被刺穿， 造成絕緣強度下降。這一問題主要是在貼片或組橋過程中形成，如有堅硬物體夾持應變計或構件、彈性體表面毛刺、劃痕等刺穿應變計或焊接時烙鐵頭過于尖利刺穿應變計等。
(2) 貼片缺陷造成的影響
這一問題主要在貼片過程中形成。
a. 貼片后存在虛空現象，造成應變計零點漂移。這一現象主要表現為對光檢查時，就會發現應變計基底背面有異物感、發花，同時用軟的物體對應變計施加力時，應變計電阻值就會發生變化，而去掉時，阻值很快就會恢復。而由于虛空，造成應變計加電時局部熱量增加產生熱漂移所致。
b. 貼片時膠層太厚或貼片后產生膠棱、鼓包等，造成應變計零點漂移。這一現象主要表現為應變計背部有層次感、周圍膠液殘留較多、固化后留有膠棱、鼓包。造成這一現象的主要原因是構件表面清洗不干凈有顆粒或膠液涂刷不均勻或膠液過多。
(3) 應變計浮柵或密封層脫起，造成應變計零點漂移。
a. 應變計浮柵。主要表現為側光觀察應變計時，發現應變計表面有針狀亮點或用顯微鏡觀察時敏感柵有扭曲現象。造成這一問題可能是環境濕度過大或清洗溶劑含水量過大，造成應變計受潮所致。
b. 密封層脫起。主要表現為密封層有部分或全部脫起，造成這一問題的主要原因是密封層與敏感柵的粘結力不夠所造成，引起敏感柵散熱不均勻。

二、貼片后阻值異常
一般情況下，應變計貼片后其阻值會有微小變化或不變，但有時用戶會反映應變計阻值發生很大變化，造成這一問題的因素有以下幾點：
(1)加壓固化時加壓力過大，造成貼片后阻值異常，適當降低加壓力，推薦用戶加壓力范圍0.15MPa～0.3MPa。
(2)加壓時加壓力不均勻，造成應變計敏感柵變形而阻值異常，這一問題主要是加壓夾具不規范，使應變計受力不均勻所致。
(3)工裝設計的曲率半徑與構件不吻合，造成應變計變形或鼓包而阻值異常。
(4) 使用一段時間后， 阻值發生異常。這一問題主要是應變計內部有氣泡或個別虛空或焊接時有不可靠因素存在等。

三、貼片后的表面缺陷
從前述的內容中可以看出貼片的主要缺陷有虛空、鼓包、膠層不均勻、膠層過厚、膠棱、壓坑、變形等，其中鼓包、壓
坑只要不在敏感柵受力部位， 均可以使用。針對這些缺陷，一定要在貼片后進行外觀檢查， 剔出有缺陷的，保證貼片質
量。同時應對阻值、絕緣電阻進行檢查，以免后道工序的浪費。